化学镀是非金属电镀的主要工艺

化学镀是非金属电镀的主要工艺。经过活化处理后，非金属表面已经分布有催化作用的活性中心。这些活性中心作为化学镀层成长的晶核，使化学镀层从这里生长成连续的镀层。当最初的镀层形成后，化学镀层具有的自催化作用使化学镀得以持续进行。

    化学镀所依据的原理仍然是氧化还原反应。由参加反应的离子提供和交换电子，从而完成化学镀过程。因此化学镀液需要有能提供电子的还原剂，而被镀金属离子就当然是氧化剂了。为了使镀覆的速度得到控制，还需要有让金属离子稳定的络合剂以及提供最佳还原效果酸碱度调节剂（pH值缓冲剂)等。

    在非金属电镀中应用得最多的是化学镀铜和化学镀镍。